从产值来看，江苏独占鳌头，无论是6月份单月产值仍是1-6月总产值，都属它最高，湖北6月产值及1-6月总产值均为最低。

从区域散布来看，华东区域集成电路产值集中度最高，东北区域最低。

2017年5月我国集成电路产值为136，200，0万块，同比增加25%；

2017年4月我国集成电路产值为129，400，0万块，同比增加26.2%；

2017年3月我国集成电路产值为136，300，0万块，同比增加30.4%；

2017年1-2月止累计我国集成电路产值2，008，000.00万块，同比增加24.2%。

2017上半年集成电路产值月月升，从数据层面来看，仍是十分不错的。

但你以为我国集成电路工业就这样欣欣向荣了吗？NO！

先随师爷从各个方面来看下集成电路工业现状。

集成电路工业现状

1、集成电路规划业

近几年来开展十分迅速。2016年，集成电路规划业取得24.1%的增速，高于全球规划业11.8个百分点。出售规划（1644.3亿元）首次超越封测业的出售额（1564.3亿元），在集成电路工业中的占比最大。超越台湾区域集成电路规划业的出售额（约RMB，1408.15亿元）。

中西部区域增加速度加速。2016年中西部区域规划业规划148.38亿元，从增加率来看，2016年中西部区域增加率到达48.1%，高于全国集成电路规划业的24.1%的增加率24个百分点。

新兴主干城市突起。长三角区域合肥2016年的出售额增加率高达201.37%，杭州达54.78%，珠三角的珠海为71.91%，香港为54.08%；京津环渤海区域的济南为56.56%；中西部的长沙高达431.40%。反映了我国集成电路规划业的工业布局中，新兴主干城市在迅速扩展的趋势。

我国十大规划企业准入门槛前进。我国半导体职业协会统计数据显现：2015年十大规划企业的准入门槛是17.9亿元，而2016年的准入门槛前进到20.5亿元。前十家规划企业的出售额合计达693.1亿元，比2015年增加25%，占整个集成电路规划业的42.15%。其间，海思2016年出售达303亿元，成为我国国内首家出售额打破300亿元的IC规划企业。

产品开发范畴散布改变可喜。2016年我国规划业的产品范畴散布，从通讯芯片范畴鹤立鸡群到涉及计算机、智能卡、多媒体和消费类电子芯片。我国半导体职业协会统计数据显现：2016年计算机、智能卡、多媒体和消费类电子芯片的出售增加率遍及高于通讯芯片10个百分点。

按照我国集成电路工业“十三五”开展规划建议对集成电路规划业的规划，到2020年，全国集成电路规划业年出售收入将到达3900亿元，工业规划占全国集成电路工业的份额为41.9%。按照现在的开展态势是大有希望的。

可是我国集成电路规划业仍然存在整体技能水平不高、核心产品立异才能不强、产品总体处于中低端等问题。因此需求特别注重在高端芯片范畴，追逐世界先进水平。这是未来一段时期我国集成电路规划业的首要任务。

2、集成电路制作业

增加速度在三业中最高。2016年我国集成电路制作业受国内晶圆出产线满负荷运行以及扩产的带动，呈现快速增加，年出售额1126.9亿元，同比增加25.1%。

国内IC晶圆出产线布局与缔造到达高潮。以武汉新芯为根底的国家存储器出产基地项目——长江存储，出资240亿美元；中芯世界上海新建14纳米及以下制程的12吋出产线总出资675亿元；中芯世界在深圳新建的12吋出产线；华力微发动的12吋高工艺等级的出产线项目，总出资387亿元等等。南京德科玛、淮安德科玛项目的相继展开。未来几年，国内12吋出产线产能将得到迅速增加。

制作业前十大企业中，中西部区域也有亮点。依据我国半导体职业协会统计数据显现：2016年我国IC晶圆制作业前十大企业出售总额为827.5亿元。同比增加30.67%，占全国晶圆营收收入1126.9亿元的73.4%。从区域散布来看，长三角区域有7家，占十大出售额的62.74%；中西部区域有2家，其出售额占十大总收入的31.72%，京津环渤海区域1家，出售额占5.53%。

世界跨国大企业在华开展战略调整，国内企业资源整合、世界合作加速推进。英特尔、高通等国外抢先企业不断拓宽与我国合作，英特尔在大连缔造12吋非挥发性存储器（NVRAM）出产线。

台积电、联电别离在南京、厦门出资缔造12吋先进出产线，格罗方德在成都缔造12吋出产线，ARM（我国）落户深圳。厦门联芯、合肥晶合相继投产，本年6月份，海力士宣布将发动扩建工程，总出资86亿美元，缔造月产20万片10纳米级出产线。集成电路制作业面对的应战：先进制程落后于世界抢先水平或两代以上。28纳米及以下产品占有55%的份额。我国大陆制作的总体产能占全球的14.6%，但28纳米以下的产能仅占全球的1.4%。且先进制程的产能严重不足。

3、集成电路封测业

集成电路封测业有以下特点：

增速平稳。2016年，国内集成电路封测业继续保持平稳的增加，其规划到达1564.3亿元，同比增加13%。封测前十大企业的出售收入为698.5亿元，占44.6%。

规划和竞争才能加强。国内2家封测企业第一次跨过100亿大关。随着江苏新潮科技集团有限公司对新加坡星科金朋以及南通华达微电子集团有限公司对AMD封测事务的收买整合，国内这2家封测企业出售规划第一次跨过100亿元大关。而天水华天经过收买美国FCI公司，也明显提升了在高端封测范畴的服务才能和竞争才能。

三大龙头进入全球十强。国内已有长电科技、华天科技、通富微电三家企业进入全球十强，而长电科技更是以营收28.99亿美元跻身全球三甲。

中高端产品占比逐渐增加。BGA、CSP、WLP、2.5D/3D等先进封装产品商场现已占有必定份额，国内部分首要封测企业的先进封装的占比现已到达20—40%的水平。

封测业面对的机遇：

一是方针强力推进。《我国制作2025》严重布局、严重科技专项支撑、集成电路工业基金大力推进、“全面实施战略新兴工业开展规划”以及《信息工业开展指南》等的实施。

二是上游工业开展前景广阔。晶圆厂扩建给国内封测企业带来开展空间。

三是下流商场需求旺盛。物联网、智能终端、汽车电子等等产品需求旺盛。

封测业面对的应战：

一是技能、管理上尚有距离。国外常识产权垄断以及国内智能化、信息化、世界化常识水平不足，使得国内封测企业的世界化管理水平仍有待前进。

二是随着晶圆级封装为首要封装趋势，上游晶圆厂向下流延伸对封测企业的冲击，以及世界大厂比方台积电建立封测基地从事封测事务等的格式改变都对封测业造成新的应战。

4、集成电路资料配备业

在严重科技专项的支撑下，我国配备业取得了可喜的前进。刻蚀、氧化、薄膜、光刻、离子注入等设备成功替代国外厂商同类产品，并进入中芯世界等企业出产线。设备出售收入增加。2016年全国出售半导体设备6169台，同比增加17.4%，出售收入57.33亿元，同比增加21.5%；其间IC设备占49.1%；全国集成电路设备出售2151台，出售收入达28.14亿元，同比增加22.77%。

2016年我国半导体设备（13类）共计出口17340台、4.09亿美元，与2015年比较别离增加23.2%和30.2%。其间，引线键合机、化学气相沉积设备和等离子干法设备的出口金额仍然位居前三位，别离到达1.52亿美元、1.04亿美元、0.4亿美元，增加70.2%、44.4%和-22.7%。

半导体资料方面亦有起色。在半导体晶圆业快速开展带动下，国内与半导体配套的电子资料也取得长足前进。部分资料进入8吋、12吋先进技能出产线。一起在宽禁带半导体资料、电子级多晶硅资料等方面也有了质的改变。

集成电路资料配备业面对的应战：

一是关键零部件受制于人的局势仍然存在（美日盟国一般只允许落后2代左右的技能登陆）；

二是短期内技能进一步打破有难度；

三是出货机台少，一起前进制作企业对没有产能贡献的机台验证试验的积极性也很关键；

四是厂商技能分散，各自做自己的，表面看多点开展（南北都有代表性的企业），其实十分容易相互屏蔽技能，形不成合力。

是不是觉得现状也还行？那再往下看！

除掉內患，还有外忧

其它国家也对我国集成电路工业凶相毕露。

前段时间“紫光集团斥资240亿美元缔造我国首个高端存储芯片厂，引发美国忧虑”的文章被媒体竞相报道，引起业内人士广泛注重。

文章粗心如下：

华盛顿指责北京企图使用政府补贴支配该工业，中方称美方指责是低劣借口，意欲阻挠我国开展。新的半导体之战现在转向民族主义、交易战和维护商场。

共和、民主两党在许多问题上存在分歧，但在对我国开展芯片工业方面却态度一致。奥巴马政府发动的一个半导体跨部门工作小组在特朗普任下继续开会。与会人士称，该小组正考虑制定方针，令我国难以出资、更难挖走美国技能。美商务部长表明：若（我国人）成为很大、很强的科技竞争对手，可能会在经济上销毁美国的半导体工业。

美国还谈到了交易制裁、加强出口管控和增加本国科研出资等问题。意欲阻挠我国半导体开展。

美国把我国视为日本之后最强的半导体职业应战者。当年美国靠交易制裁和科技前进打败日本。但现在，我国具有日本不曾具备的优势。我国是全球最大芯片商场，2015年全球3540亿美元半导体销量中，我国占到58.5%。据估计，我国所用的1900亿美元芯片中近90%是进口或由外资公司在华出产。北京认为，我国不能够依靠外国芯片。收买受阻后，我国现在转向从外国公司招募人才、取得技能许可等，还要把600家国内小芯片企业整合为能参加世界竞争的大公司。

这些已引发美业界忧虑。一些公司私下警告称面对来自我国的“生存要挟”，害怕堕入“囚徒窘境”，担心自己不卖给我国，竞争对手会卖。

美国的半导体霸主地位正面对严重应战。

这样的例子举目皆是，美国并不是仅有一个，我国集成电路工业的开展要挟到许多半导体大国，他们相继出台对应方针：

德国在其工业机器人制作大厂库卡被我国家电厂收买后，开始紧缩外资购并法规，未来德国政府无须经过国会同意，即可针对此类购并案进行调查，将可有用阻挠关键技能外流；

法国总统马克宏日前也在欧洲峰会上建议欧盟设置体系防堵中资购并关键工业；

德国、法国、义大利致信欧盟执委，敦促欧盟授予各成员国法律根底，让欧盟各国政府能行使否决权，以阻挡中资对欧洲灵敏高科技工业的收买；

日本东芝记忆体的标售，即充分体现欧美日联手防堵中资的空气与默契。

我国集成电路工业外患重重。

打铁还需本身硬

纵使外忧内患不断，但这并不能妨碍我国集成电路工业壮大的决计。本年来，我国一直加大对集成电路工业的投入力度。开展集成电路工业的决计之强、出资之大现已不可逆转。为了扩展芯片国产率，国内大举出资缔造晶圆厂，用于购买半导体配备的出资也越来越大。

出资54亿购买半导体设备

2017年我国预计花费54亿美元购买半导体设备，排名全球第三，而2018年的半导体设备会前进不增加60%到86亿美元，成为世界第二，仅次于韩国。

依据SEMI（全球半导体配备职业协会）发布的数据，全球Q1季度半导体设备开销金额为131亿美元，韩国以35.3亿美元的份额位居第一，同比增加110%；台湾区域出资金额34.8亿美元，同比增加86%，大陆区域则是20.1亿美元，同比增加25%。

我国上一年设备出资35亿美元，本年将到达54亿美元，下一年则到达86亿美元，与三星相差还有点远，但超越了台湾区域成为第二大半导体设备商场。首要是国内公司加大了投入，其间领头的有华力微电子、SMIC中芯世界等老牌半导体公司，也有长江存储科技、福建晋华半导体、清华紫光、以色列塔科马（在我国有出资晶圆厂）以及合肥长鑫半导体等新兴公司。

有用使用“允许进入商场”这张牌

我国还没能把“愿望列表”中的海外芯片业者收归囊中，不过到现在为止现已把握了进入内存技能开发与量产比赛的时机──这是一个在今日若无法担负芯片出产所需之巨大资源，根本无法到达的成果。更重要的是，针对跨国业者如英特尔与高通，我国有用使用了“允许进入商场”这张牌，为其本土集成电路工业带来养分。

在另一方面，我国商场现已成功招引了世界各地的跨国业者；现在我国是全球最大的半导体商场──在2016年总营收规划3，330亿美元的全球半导体商场中，占有约45%份额，举例来说，英特尔有五分之一的营收仰赖我国，高通的收入则有将近一半是来自我国。

既然现已出资了这种仰赖我国商场的经济模式，对英特尔与高通来说，要放弃能让他们扩展或至少维持在我国市占率的时机很难；这也就是为什么英特尔大手笔出资展讯，高通也出资了我国晶圆代工大厂中芯世界（SMIC）。最近高通还同意与我国的联芯科技（Leadcore）及两家大型出资基金，合资成立一家名为瓴盛科技（JLQ Technology）的公司，其方针是规划并出售针对平价手机使用的芯片，这是一门若少了我国商场很难做成的生意。

这是一场双赢的游戏，这类大厂少不了我国，而我国也得以借此开展。

地方政府注重

在我国IC工业开展历程中，地方政府在资金和方针上的推进一直发挥着重要的作用，在必定程度上某个地方政府对IC工业的积极态度甚至会影响我国IC工业的区域布局。在国务院发布《推进纲要》之后，我国各地连续出台了工业的开展方针，一起这些省市也相继成立了金额不等的集成电路工业基金。

武汉重点支撑集成电路制作范畴，包含存储器也统筹规划、封测等环节，设立了300亿元的集成电路工业基金；

合肥突出在终端职业的使用并积极在存储器方向布局；

厦门对接家国家战略、安身对台优势，大力开展集成电路工业，以“福、厦、漳、泉”为基点，相继集聚了许多重要企业；

南京出台了《加速推进集成电路工业开展意见》，配套了相关方针；

淮安在图像传感器、相变存储器方面也积极布局，并出台了一系列方针和资金配套；

陕西“十三五”方针规划，到2020年重点经过推进更小尺寸集成电路出产线缔造、加速第三代半导体等前沿技能的研制和工业化，推进集成电路封测的晋级扩产，加强关键设备和资料配套才能。

国家大基金出资

国家大基金的出资战略是“补短板，调结构”。

国家大基金出资进展：截止到2017年4月底，基金共投了37家企业，累计项目46项，许诺出资850亿元，实际出资628亿元，别离占基金一期征集规划的61.2%和45.2%，出资期尚未过半，出资规划现已超越60%。

集成电路制作、规划、封测、配备、资料环节出资累计许诺出资额占比别离为：67%、17%、8%、4%、4%。

挖角海外人才

前段时间”韩国半导体人才纷繁流入我国，三星电子向政府求救“的文章刷爆了半导体人的朋友圈！

依据韩国《亚洲经济》报道，尽管连政府调查机关都现已出动，严防国内半导体尖端技能外泄，可是仍然难以阻挠人才和技能的流失，比方退休人员再就业就很难监管。

甚至还有很多韩国人在帮倒忙：一名曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人，两年前成立了一家资源外包公司，也就是俗称的中介，首要事务就是从韩国企业中挖来人才，再送往我国企业。

我国半导体企业具体的挖角方式显然就是金元攻势了，听说国内企业为这些人才开出的年薪是韩国企业的3-10倍，一起还提供住宅和车，并许诺解决子女教育问题等。

这种挖人的状况也不仅仅是对韩国，其他国家和区域也有发作，比方说半导体职业的别的一个“重镇”台湾，就在本年年初爆出大量半导体企业高管、技能人才被大陆企业挖走。比方华亚科有多达百名工程师集体跳槽到紫光集团入股的长江存储和合肥长鑫，甚至包含前南亚科总经理、华亚科董事长高启全，还有南亚科前营运援助副总经理施能煌等人。

至于薪资方面，他们表明到大陆之后“高个2倍没有问题”，至于能否到达在台湾的3倍薪水，可以再谈谈看。

路漫漫其修远兮，吾将上下而求索

我国集成电路工业开展之路还很长，要成为半导体职业大国仍需努力，尽管仅一个”2017上半年集成电路产值“的数据不足以证明我国取得的成果，但我们一直在行进，不是么？